薄板用砂带研磨机
/安全性/省能源,使用B26SW下表面研磨机+T26SW上表面研磨机、不需要翻板装置!通过1PASS能够完成基板两面的研磨。直至1936年,奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在英国发表了箔膜技术,他在一个收音机装置内采用了印刷电路板。实现生产效率提升以及节省空间。采用全彩液晶触摸屏,能够醉大记录保存10CH的研磨条件,可对应0.064-4MM板厚。
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线路板工艺流程
执漏
作用:对已显影后的板进行检查,对有缺陷且不能修理的缺陷进行褪膜翻洗,能修理的缺陷进行修理
洁净房环境要求:
温度:20±3℃ ; 相对湿度:55±5%
含尘量:0.5µm以上的尘粒≤10K/立方英尺
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PCB板的优点
优点
采用印制板的主要优点是:
⒈由于图形具有重复性(再现性)和一致性,减少了布线和装配的差错,节省了设备的维修、调试和检查时间;
⒉设计上可以标准化,利于互换;
3.布线密度高,体积小,重量轻,利于电子设备的小型化;
⒋利于机械化、自动化生产,提高了劳动生产率并降低了电子设备的造价。印制板的制造方法可分为减去法(减成法)和添加法(加成法)两个大类。目前,大规模工业生产还是以减去法中的腐蚀铜箔法为主。(概述图片)
⒌特别是FPC软性板的耐弯折性,精密性,更好的应用到高精密仪器上.(如相机,手机.摄像机等.)
pcb电路板制作流程
原理图设计完成后,需要更近一步通过PROTEL对各个元器件进行封装,以生成和实现元器件具有相同外观和尺寸的网格。按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。 元件封装修改完毕后,要执行Edit/Set Preference/pin 1设置封装参考点在第yi引脚.然后还要执行Report/Componen Rule check 设置齐全要检查的规则,并OK.至此,封装建立完毕。
正式生成PCB。检测手段的落后,导致目前国内多层板(8-12层)的产品合格率仅为50~60%。网络生成以后,就需要根据PCB面板的大小来放置各个元件的位置,在放置时需要确保各个元件的引线不交叉。放置元器件完成后,后进行DRC检查,以排除各个元器件在布线时的引脚或引线交叉错误,当所有的错误排除后,一个完整的pcb设计过程完成。
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