超声波扫描显微镜测试分类:
按接收信息模式可分为反射模式与透射模式。
按扫描方式分可分为 C扫,B扫,X扫,Z扫,分焦距扫描,分频率扫描等多种方式
超声波扫描显微镜的应用领域
半导体电子行业:半导体晶圆片、封装器件、大功率器件IGBT、红外器件、光电传感器件、SMT贴片器件、MEMS等;
材料行业:复合材料、镀膜、电镀、注塑、合金、超导材料、陶瓷、金属焊接、摩擦界面等;
生物医学:细胞动态研究、骨骼、血管的研究等.
塑料封装IC、晶片、PCB、LED
超声波扫描显微镜应用范围:
超声波显微镜的在失效分析中的优势
非破坏性、无损检测材料或IC芯片内部结构
可分层扫描、多层扫描
实施、直观的图像及分析
缺陷的测量及缺陷面积和数量统计
可显示材料内部的三维图像
对人体是没有伤害的
可检测各种缺陷(裂纹、分层、夹杂物、附着物、空洞、孔洞等)
微光显微镜侦测不到亮点之情况:不会出现亮点的故障 - 欧姆接触;金属互联短路;表面反型层;硅导电通路等。亮点被遮蔽之情况 - Buried Juncti及Leakage sites under metal,这种情况可以采用backside模式,但是只能探测近红外波段的发光,且需要减薄及抛光处理。苏州特斯特电子科技有限公司,主要从事各类测试、检测仪器设备的代理销售和技术服务,产品涵盖电子元器件,电路板,线缆线束的测试与检测。微光显微镜光发射显微镜是器件分析过程中针对漏电失效模式,的分析工具。器件在设计、生产制造过程中有绝缘缺陷,或者期间经过外界静穿,均会造成器件漏电失效。漏电失效模式的器件在通电得状态下,内部形成流动电流,漏电位置的电子会发生迁移,形成电能向光能的转化,即电能以光能的方式释放,从而形成200nm~1700nm红外线。光发射显微镜主要利用红外线侦测器,通过红外显微镜探测到这些释放出来的红外线,从而的定位到器件的漏电点。原文链接:http://www.dh338.com/chanpin/32689.html,转载和复制请保留此链接。
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