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中国芯片出口迎来里程碑。
12月10日，海关总署发布的最新数据显示，今年前11个月中国集成电路出口达1.03万亿元，首次突破万亿元，同比增长20.3%。
有分析称，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。
与此同时，台积电的最新销售数据也释放了积极信号。12月10日，台积电公布的最新销售数据显示，今年11月，销售额2760.6亿元新台币，同比增长34%。机构分析称，市场对AI的强劲需求将延续，台积电的毛利率仍有上升空间。
见证历史
12月10日，海关总署最新发布的数据显示，2024年前11个月，我国货物贸易进出口总值39.79万亿元，同比增长4.9%。其中，出口23.04万亿元，同比增长6.7%；进口16.75万亿元，同比增长2.4%。
2024年前11个月进出口中，机电产品占出口比重近六成，其中自动数据处理设备及其零部件、集成电路和汽车出口两位数增长。
出口方面，我国出口机电产品13.7万亿元，同比增长8.4%，占出口总值的59.5%。其中，自动数据处理设备及其零部件1.33万亿元，同比增长11.4%；集成电路1.03万亿元，同比增长20.3%；手机8744.5亿元，同比下降0.9%；汽车7629.7亿元，同比增长16.9%。
进口方面，进口机电产品6.35万亿元，同比增长7.5%。其中，集成电路5014.7亿个，同比增加14.8%，价值2.48万亿元，同比增长11.9%；汽车63.7万辆，同比减少11.3%，价值2564.3亿元，同比下降14.9%。
有业内分析称，从国际市场看，全球终端市场需求增加，特别是智能手机和个人电脑的需求逐渐回升，同时各国在生成式人工智能、智能汽车等产业的布局加快，都对我国集成电路的出口产生了拉动作用。
中关村信息消费联盟理事长项立刚表示，有大量生产的能力，才有规模化出口的能力。当前，我国生产的集成电路产品具备一个显著特点，即物美价廉。在成熟制程芯片领域，我国技术更先进，品质更好，成本更低。今后，我国集成电路的努力方向是向先进制程芯片领域攻关。
东吴证券分析师芦哲近日发布的报告称，在国产化叠加政策支持背景下，从销售额看，近10年中国芯片销售额呈阶梯式上升，高端核心芯片的替换环境也日趋成熟。
平安证券认为，在国家政策和资金扶持引导下，国内企业自主创新能力会进一步提升。长期来看半导体等核心技术的国产化需求凸显，国内产业链企业国产化率提升意愿较强，给国内半导体企业更多机会。
芯片产能攀升
集成电路作为信息技术的核心，已成为竞争力的关键要素。面对这一趋势，国内正以前所未有的决心和力度，加大本土集成电路产业的发展步伐。
根据半导体研究机构KnometaResearch发布的有关部分国家/地区半导体生产能力的报告预测，2024年全球晶圆厂总产能年增长率为4.5%，到2025年和2026年增长率将分别增长到8.2%和8.9%。
报告预计，到2025年，中国大陆的产能份额将达20.1%，2026年则有望以22.3%的份额占据榜首；而欧洲份额将从2023年的4.8%下降至2026年12月的4.5%；日本的份额也将持续下降。
中国大陆的产能扩张主要聚焦在成熟制程，TrendForce集邦咨询前不久指出，随着新产能释出，预估至2025年底，中国大陆晶圆代工厂成熟制程产能在前十大厂商的占比将突破25%，以28/22nm新增产能最多。
数据显示，芯片产业扩产成效已逐步显现。2024年第一季度中国芯片总产量同比飙升40%，达到了981亿颗，几乎是2019年同期的三倍。未来几年，中国成熟制程芯片产能规模预计还将实现显著增长。
这一增长的背后，显然政策的大力支持和投资是主要推动力之一，为了减少对外部供应链的依赖，并解决之前存在的供应链问题，中国大陆正在通过扶持、资金投入和人才培养等多种方式，积极推动本土半导体产业的发展。
台积电的指引
受AI芯片需求推动，台积电11月销售额总体呈强劲增长势头。
12月10日，台积电公布的最新销售数据显示，今年11月，销售额2760.6亿元新台币，同比增长34%，环比下降12.2%。今年1—11月的累计营业额为26161.5亿元新台币，同比增长31.8%。
彭博分析师CharlesShum指出，台积电在定价能力上占据领先地位，这进一步巩固了其市场地位。
摩根大通GokulHariharan、RobertHsu等发布研报称，市场对AI硬件的强劲需求将延续，台积电的毛利率仍有上升空间。
摩根大通预计到2026年，台积电的AI收入将增长40%～50%，整体毛利率可能上行至60%～65%；预计公司明年的资本支出指引区间在360亿美元以上，到明年年底N2节点工艺的月总产能达到2万片晶圆。
关于台积电2nm制程的最新进展，据中国台湾《经济日报》日前报道，台积电已在新竹县的宝山工厂完成2nm制程晶圆的试生产工作。此次试生产的良品率高达60%，大幅超越了公司内部的预期目标。
按照台积电董事长魏哲家曾在三季度法说会上的表态，2nm制程的市场需求巨大，客户订单未来可能会多于3nm制程。按照台积电此前公布的路线图，在相同功耗下，采用N2工艺的芯片在性能上将比N3E（第二代3nm工艺）提升10%～15%。