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富士康携手HCL在印度投建芯片封装和测试合资企业

   日期:2024-01-18     浏览:35    评论:0    
核心提示:据公告透露,鸿海的印度子公司将向新合资企业投资3720万美元,以获得40%的股份。观点网讯:鸿海集团( 富士康)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。据公

据公告透露,鸿海的印度子公司将向新合资企业投资3720万美元,以获得40%的股份。

观点网讯:鸿海集团( 富士康)1月17日发布公告,宣布将与印度HCL公司共同在印度成立一家芯片封装和测试合资企业。

据公告透露,鸿海的印度子公司将向新合资企业投资3720万美元,以获得40%的股份。

此前2023年7月,鸿海决定退出与印度韦丹塔集团(Vedanta)价值195亿美元的芯片合资企业。

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